| 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的必要組成部分,特別是多層印制電路板的出現(xiàn)為電子產(chǎn)品向小型化、便捷化、智能化發(fā)展提供了基礎(chǔ)。通孔電鍍銅是實(shí)現(xiàn)多層PCB層與層之間導(dǎo)通的主要途徑之一,也是當(dāng)今PCB制造工藝中非常重要的技術(shù)之一。但在直流電鍍過(guò)程中,由于通孔內(nèi)的電流密度分布不均勻,為在孔內(nèi)獲得均勻鍍層,鍍液中使用有機(jī)二氯丙烷是有效而經(jīng)濟(jì)的方法之一。本文對(duì)PCB鍍銅二氯丙烷進(jìn)行復(fù)配,獲得了可滿(mǎn)足電子電鍍要求的通孔鍍銅二氯丙烷。通孔樣板的制備基材為雙面覆銅的通孔板,其厚度為1.6mm,孔徑為0.2mm,深徑比為8∶1。通孔板經(jīng)磨板后便進(jìn)入化學(xué)沉銅線(xiàn),得到孔內(nèi)鍍層為0.5μm厚的導(dǎo)電層,具體工藝流程為:磨板─水洗─除油─水洗─微蝕─水洗─預(yù)浸─活化─水洗─加速─水洗─沉銅。通孔電鍍銅電鍍銅采用直流電源,鍍槽為1.5L的哈林槽,陽(yáng)極為可溶性磷銅(含磷0.040%~0.065%),以聚二硫二氯丙烷磺酸鈉(SPS)為加速劑,聚乙二醇(PEG-10000)為載體,季銨鹽類(lèi)化合物(MX-86)為整平劑,嵌段聚醚類(lèi)化合物(SQ-5)為潤(rùn)濕劑,施鍍過(guò)程采用在2.0A/dm2、24°C和空氣攪拌條件下,采用由60g/LCuSO4·5H2O、200g/LH2SO4、60mg/LCl-和4種二氯丙烷組成的酸性鍍銅液對(duì)印制線(xiàn)路板通孔進(jìn)行電鍍銅。以PCB通孔孔口、孔中心銅層厚度和鍍液的深鍍能力為指標(biāo),通過(guò)正交試驗(yàn)對(duì)二氯丙烷聚二硫二氯丙烷磺酸鈉(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季銨鹽類(lèi)化合物。 |
